Πρώτες πληροφορίες για τους 7ης γενιάς Core της Intel "Kaby Lake" και το 200-series chipset

🕔22/11/2015 - 19:00:30

Σύμφωνα με αναφορές, ο κύκλος προϊοντικής ανάπτυξης της Intel, γνωστός ως “tick-tock” δεν πρόκειται να διατηρηθεί.

H αλυσίδα δηλαδή της παρουσίασης μίας νέας αρχιτεκτονικής επεξεργαστή χρησιμοποιώντας μία συγκεκριμένη κατασκευαστική μέθοδο (κλίμακα ολοκλήρωσης), η περαιτέρω σμίκρυνση της ίδιας αρχιτεκτονικής στην συνέχεια με νεώτερη κατασκευαστική μέθοδο, και ακολούθως η παρουσίαση μίας νέας αρχιτεκτονικής χρησιμοποιώντας την νεώτερη αυτή κατασκευαστική μέθοδο πρόκειται να σπάσει. Και αυτό αναμένεται να συμβεί με την παρουσίαση της 7ης γενιάς επεξεργαστών Core της Intel, “Kaby Lake”.

 

Όταν ανακοινωθεί, θα είναι η 3η αρχιτεκτονική που θα βασίζεται στην κατασκευαστική μέθοδο 14nm της εταιρείας, πέρα από τους Skylake και τους Broadwell (που αποτελούν την σμίκρυνση των Haswell στα 14nm). Πρόσφατα έκαναν την εμφάνιση τους κάποια slides που αναφέρονται στην νέα αρχιτεκτονική της Intel που αναμένεται να κάνει την εμφάνιση της μέσα στο 2016 σε συνδυασμό με τα chipsets της σειράς 200.

 

Οι επεξεργαστές Kaby Lake αναμένεται να συνεχίσουν να χρησιμοποιούν την συσκευασία LGA1151, και θα είναι συμβατοί με τα σημερινά chipsets της σειράς 100 (με αναβάθμιση του BIOS των motherboards του είδους). Από όσο γίνεται κατανοητό –αν και χρειάζονται περισσότερες πληροφορίες για να καταλήξουμε σε ένα ασφαλές συμπέρασμα- δεν πρόκειται να είναι και πολύ διαφορετικοί όσον αφορά στην αρχιτεκτονική σε σχέση με τους Skylake. Θα υπάρξουν βεβαίως βελτιώσεις, όπως “βελτιστοποιημένο full-range BClk overclocking” ενώ θα υπάρχουν σημαντικότερες βελτιώσεις στον τομέα των ενσωματωμένων γραφικών, για υποστήριξη οθονών ανάλυσης 5K, επιτάχυνση στο hardware 10-bit HEVC και VP9, υποστήριξη από την πλατφόρμα των Thunderbolt 3 και Intel Optane (3D XPoint memory) κ.ά.

 

 

Όπως και οι προκάτοχοι τους, οι επεξεργαστές Kaby Lake θα ενσωματώνουν ελεγκτή μνήμης που θα υποστηρίζουν τόσο μνήμη DDR3 όσο και μνήμη DDR4 ενώ θα υποστηρίζονται οι τύποι μνήμης DDR4-2400 και DDR3L-1600. Το TDP αναμένεται να είναι παρόμοιο με των Skylake, δηλαδή 35W με 65W για τα dual-core και quad-core μοντέλα και 95W για τα μοντέλα “K” που απευθύνονται σε ενθουσιώδεις χρήστες.

 

Θα κυκλοφορήσουν οκτώ κορυφαία μοντέλα Kaby Lake, τέσσερα μέσα στο τρίτο τρίμηνο του 2016 και τέσσερα στις αρχές του 2017, που θα αποτελούν μικρές αναβαθμίσεις. Όσον αφορά στον δίαυλο του chipset, θα συνεχίσει να είναι το DMI 3.0. Το 200-series chipset που έχει την κωδική ονομασία Union Point, και πιο συγκεκριμένα το κορυφαίο μοντέλο θα παρέχει υποστήριξη σε έως 24 PCIe 3.0 lanes και 6 SATA 3.0, σε έως 10 USB3.0, θα προσφέρει “native” υποστήριξη στην τεχνολογία Intel Optane κ.ά.

 

 

Να αναφέρουμε ότι θα κυκλοφορήσουν διάφορα μοντέλα "Kaby Lake", και πέρα από την σειρά Kaby Lake-S για το desktop που θα αποτελείται από ξεκλείδωτα και κλειδωμένα μοντέλα, θα κυκλοφορήσουν και οι σειρές Kaby Lake-H, Kaby Lake-U και Kaby Lake-Y για ένα μεγάλο εύρος συσκευών, από high-end φορητούς υπολογιστές έως φορητές συσκευές χαμηλής κατανάλωσης.

 

Site: TechPowerUp

 Δείτε όλο το άρθρο

★ Πηγή: http://www.insomnia.gr



Θεματικά νέα

Νέα της HELEXPO
Μετατίθενται χρονικά κατά έναν μήνα  Artozyma, Detrop Boutique και Freskon

Μετατίθενται χρονικά κατά έναν μήνα Artozyma, Detrop Boutique και Freskon


Τη χρονική μετάθεση των εκθέσεων Artozyma, Detrop Boutique και Freskon κατά έναν περίπου μήνα αποφάσισε η ΔΕΘ-Helexpo, με γνώμονα τη διαφύλαξη της...


Δείτε θέμα και σχόλια